金刚石切割片解决方案是什么? 急!急!急!
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  • 电镀金刚石制品可采用较高的磨料浓度,因而锯片锋利,可提高锯切加工效率;金刚石电镀复合基块的制备可选用Ⅱ、Ⅲ型低品级金刚石。由于刀头制造成本中金刚石的成本占有较高比例,因此可大幅度降低金刚石圆锯片刀头的制造成本。

  • 金刚石内圆切片:内圆切片仍然是当前切割单晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圆大直径≤5200mm,刀片厚度0.3mm。该工具及内圆切片机,国内生产厂家颇多。但产品不能满足硅晶片向大直径发展的要求,且加工质量不佳,效率低,必将被淘汰。

  • 高碳钢基体激光焊接技术的研究应用:一般激光焊接基体采用28CrMo或30CrMo材料,但这种基体价格较贵,大直径基体的刚性差,影响锯片的使用性能。而采用高碳钢基体,刚性大大增加,有利于提高圆锯片的使用性能。但是含碳量高的基体焊接后脆性大,易断裂。

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