串联陶瓷电容哪个******?
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  • 多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极,而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。

  • 贴片电容兼具钽的内在可靠性和固钽的容值稳定性,没有电路阻抗的限制,大幅提高了容值等级,工作温度范围为-55℃~+85℃,电压降额情况下的温度可达+125℃,在120Hz下的至大ESR低至0.25Ω。

  • 陶瓷电容器容量小,高频特性好,使用温度可以达到几百上千度,一般用在旁路,滤波应用,介质材料为陶瓷。

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