MSAD165-16-ASEMI封装尺寸大小?
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  • TH- 桥式整流模块,采用进口方形芯片、gao级芯片支撑板,经特殊烧结工艺,保证焊接层无空洞,使用******。采用DCB板及其它gao级导热绝缘材料,导热性能好.

  • TH- 可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类; 从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机******模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。

  • TH- 可控硅, 是可控硅整流元件的简称, 是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,也可以称为晶闸管。

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