MDK110-16-ASEMI反向耐压多少?
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  • TH- 可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类; 从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机******模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。

  • TH- 可控硅,简单说就是用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等的半导体器件。

  • TH- 整流桥内部电路如图所示,是六只二极管串并联组成的,按测量单只二极管的方法分别测量每只二极管即可。 如用数字表,用测量二极管档,正向测量时会有压降显示,,约700mV左右就正常。如压降很小就是击穿了,很大就是烧断了。反向应无压降显示,若有就是击穿了。

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