接插端子电路板制作过程中容易出现的问题? 十万火急!
http://www.tz1288.com/ask/3373983.html
  • 接插端子电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应

  • 接插端子电路板制造过程中容易导致大面积网格的间距太小 大面积铜箔距外框的距离太近

  • 接插端子电路板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短

更多内容
更多>

精选分享

按字母分类: A| B| C| D| E| F| G| H| I| J| K| L| M| N| O| P| Q| R| S| T| U| V| W| X| Y| Z| 0-9

增值电信业务经营许可证:粤B2-20191121         |         网站备案编号:粤ICP备10200857号-23         |         高新技术企业:GR201144200063         |         粤公网安备 44030302000351号

Copyright © 2006-2024 深圳市天助人和信息技术有限公司 版权所有 网站统计