内存卡线路板制作过程中容易出现的问题?拜托了帮个忙
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  • 内存卡线路板预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低

  • 内存卡线路板焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90。

  • 内存卡线路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应

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