请问:多层线路板的优势? 帮忙解答一下
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  • 有些线路高密度的多层线路板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。

  • 多层线路板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。

  • 一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。多层线路板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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