大神们!麻烦回答一下集成电路板的好处? 有懂行的吗?
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  • 集成电路板通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

  • 有些线路高密度的集成电路板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。

  • 集成电路板较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。

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