电子产品代加工厂(图)-电子产品代加工厂商-电子产品代加工

郑州慧亮电子有限公司成立于2014年是一家电子加工企业，是经国家相关部门批准注册的企业。主营电子加工、元器件采购，公司位于中国河南郑州市。

郑州慧亮电子有限公司、电子产品代加工、电路板代加工、SMT加工

2014年公司成立之初人员不足10人，仅有一台半自动印刷机、一台西门子贴片机及一台5温区的回流焊炉;一台电动车负责送货;员工工资仅有四、五百块钱;条件虽然较差，但是我们的团队都抱着必胜的信念一直坚持着、奋斗着。

公司在经过4年的发展以后，我们公司现在是拥有自己的厂房，公司涵盖采购，贴片，插装，测试老化，电子产品手工代加工厂，三防，组装，成品包装发货：SMT有三条全自动化三星SM系列高速贴片机生产线、两台ALD520高精度检测仪、日产能300万件。THT:拥有波峰焊1条，后装焊线7条，和组装生产线3条。日产能30万件。

郑州慧亮电子有限公司自成立以来，我们一直秉承“外拓市场，内抓质量”的企业文化，在全体员工的辛勤耕耘下，迅速在郑州市场站住了脚跟，月均营业收入以翻倍的速度递增，现已有员工80多人;目前拥有SMT加工能力10万个动作/小时，可贴Resistor，Capacitor，BGA，uBGA，QFP，CSP，PLCC，等封装元件，每次可装载8mm物料288种，贴片精度可以达到75um，随着业务的开展和质量的稳定，公司已经达到一天24小时不停机，快速成长过程中的装联电子始终如一地致力于打造***的操作主体、***的工作流程、***的供应商以不断地满足和超越我们客户的需求，以致河南汉威，威科姆公司等都与我们建立了合作关系。

公司秉承：以QCD(品质，成本，交期)为理念，长期坚持持续改进的质量方针，积极引入7S管理和推行精益生产的日常化工作，提升产品品质，提升生产效率，降低客户抱怨。

我们的企业理念：为客户提供高质量、高可靠性的电子产品;为员工创造***的工作、生活环境，提供更多的展现个人能力的发展平台;为股东创造更多的价值;创建中国的自主民族品牌。将公司打造成像一样纪律严明、令行禁止;像家庭一样温暖、互助互爱的集体。

我们会一直坚持不懈的努力，在未来的十年内将公司做到中国***的EMS加工企业及拥有自主产品品牌，不断的提升职员的生活品质，把客户满意放在公司的***位

电路板是非常重要的电子元件，在电视机、电脑、手机登里面都有电子元件，虽然它们的大小不同，电子产品代加工合同，但是，它们的基本功能是类似的。如今，有很多的电路板代加工厂家，它们能够将电路板加工的非常好，这是因为它们再加工电路的时候会注意一些事项。那么，加工电路板是需要注意的事项都有哪些呢?下面，就让电子产品代加工给你介绍一下吧。

1、线路走向合理： 电路板的线路走向应该是呈线形的，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。***的走向是按直线，***不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。

2、过孔数目、焊点、线密度合理：如果过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。因此，我们在设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量，否则将留下隐患。

3、线条、线径、埋孔通孔合理：高压及高频线应该圆滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

郑州慧亮电子有限公司(原佛光电子)，主营：成品、半成品装配，电路板焊接，电子产品OEM代工，***承接各种电路板SMT贴片、插件、焊接、电路板调试、装配等来料加工业务，***电路设计，电路板开发，制作，抄板;***的品质管理指导、品质成本计算及控制。本着以“客户至上、质量为本”的管理宗旨，“细心，精心，用 心，客户满意我们才放心”是对客户的承诺.。

郑州慧亮电子有限公司来给大家介绍一下：SMT贴片加工时对产品的点胶技术要求。

引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用***普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，电子产品代加工厂商，印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了***才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。

一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求：

SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。

二、SMT贴片工作对贴片胶水的要求：

1. 胶水应具有良机的触变特性;

2. 不拉丝;

3. 湿强度高;

4. 无气泡;

5. 胶水的固化温度低，固化时间短;

6. 具有足够的固化强度;

7. 吸湿性低;

8. 具有良好的返修特性;

   9. 没有毒

10. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;

11. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。

三、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。

生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。

1. 点胶量的大小

根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

2. 点胶压力(背压)

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

3. 针头大小

在工作实际中，电子产品代加工，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4. 针头与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

5. 胶水温度

一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

6. 胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

7. 固化温度曲线

对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

8. 气泡

胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既保证生产质量，又能提高生产效率。