密挲地暖模块,厚度为2.5公分,我们的产品导热率可达65W/m·K,目前我们常用的材料如挤塑板为0.38W/m·K,一般塑料为0.28W/m·K,水泥砂浆为1.3W/m·K,普通混凝土为1.5W/m·K,由此可见我们的材料的导热非常快,所有建筑市场上安装我们的产品,不用回填,直接铺设瓷砖或者复合地板(复合地板需要打回填层,回填层持平于蘑菇面即可),这样减少热量损耗,直接将地暖加热管道铺设在导热模块导线槽内,安全不易破坏,标准化铺装,容易检修找漏点。完工后,室内高度只增加3-4公分,不用打回填,楼层承重小,每平方米重量为3kg,冬季30分钟室内可达18度,地面升温需20-30分钟。
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