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深圳市晨日科技股份有限公司
主营：SMT锡膏，IGBT锡膏，固晶锡膏，LED封装硅胶
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为适应市场对IBGT焊锡膏低空洞率和高可靠性的要求，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏。
IGBT封装无铅锡膏特性如下：
l SAC305合金，三号粉，适用于IGBT封装，S03为水洗锡膏
l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
温馨提示：以上是关于晨日科技IGBT封装无铅锡膏的详细介绍，产品由深圳市晨日科技股份有限公司为您提供，如果您对深圳市晨日科技股份有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与其它相关的产品！
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第7年
