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深圳市晨日科技股份有限公司
主营：SMT锡膏，IGBT锡膏，固晶锡膏，LED封装硅胶
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虽然大部分人对于MEMS（Microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但其实MEMS在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、***以及VR/AR头戴式设备，部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了MEMS器件。
为适应这一市场需求，晨日科技开发的ES855-V倒装焊无铅锡膏特性如下：
l SAC305合金，五号粉，适用于MEMS倒装封装工艺
l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
温馨提示：以上是关于晨日科技ES855-V倒装焊无铅锡膏的详细介绍，产品由深圳市晨日科技股份有限公司为您提供，如果您对深圳市晨日科技股份有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与其它相关的产品！
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第7年
