X4/X5是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡膏,适配汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺,具有极高的可靠性。
适合微型元件和细间距组装
l 满足超细间距印刷工艺性要求
印刷性能优良
l 低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
l 高粘着力,保持元件黏着
稳健的回流性能
l 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
良好的焊接效果
l 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物较少且呈透明状。
l 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
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