随着智能手机、智能穿戴设备等电子产品的发展普及,电子胶水在这一领域的应用要求也越来越高。智能手机也朝着一体化、去螺丝化、无边框化发展,很多传统胶水已经无法满足现代智能设备的发展要求,pur热熔胶正是顺应智能设备发展要求而研发的新型电子产品胶黏剂。
阿普帮AP3542D PUR热熔胶,适用于粘接各种塑料,镜头、箱体组装的小接头、电子领域等的粘接。
PUR热熔胶优势
1)100%固含量,中高粘度;
2)可较低温度下施胶,温度(90℃-120℃)
3)施胶温度下熔融粘度低,开发时间长;
4)施胶后冷却凝固即可初步粘结,初粘力高;
5)良好的耐热性和耐溶剂性能;
6)良好的耐磨性、耐水性、耐高低温性能。
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