供应为解决电子元器件发热而生的贝格斯SilPad900S
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合肥高志电子科技有限公司
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(高先生 先生)
- 价格说明 : 1
- 物流说明 : 快递
- 交货说明 : 按订单
- 包装说明 : 原装进口
- 供货总量 : 10000
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Bergquist Sil-Pad900S***导热绝缘垫片
SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
贝格斯SP900S
SilPad900S (SILPADTSP1600S)Bergquist可供规格:
厚度(Thickness): 0.229mm
片材(Sheet):12”×12”(304.8mm×304.8mm×0.229mm)
卷材(Roll):12”×250’(304.8mm×76.2m×0.229mm)
抗击穿电压:5500
导热系数:1.6W/m-k
颜色(Color):粉红色
胶面(Glue):单面带压敏胶和不带胶
基材:硅树脂/玻璃纤维
包装(Pack):美国***包装
持续使用温度:-60°~180°
SilPad900S(SILPADTSP1600S)特点和优点:
电气绝缘,低紧固压力,光滑且高贴服性表面,用途的导热界面材料方案, 热阻抗:0.61ºC-in 2 / W(@ 50 psi)
SilPad900S(SILPADTSP1600S)产品说明:
Sil-Pad产品系列的真正主力,Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)导热绝缘材料,专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。
Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体(TO-220,TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于快速装配并向半导体施加有***的力。Sil-Pad 900S的光滑表面纹理将界面热阻小化,并很大限度地提高热性能。
SilPad900S(SILPADTSP1600S)应用:
电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体、灯具、电子产品
如何选择Sil-Pad 800在Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)上应用?
Sil-Pad 800经过特殊配制,可为使用低夹紧压力(即弹簧夹在10至50 psi)的分立半导体应用提供出色的热性能。相反,如果您正在设计使用分立半导体(即50至100 psi)的更高夹紧压力应用,那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)固有的高热性能和耐穿透性材料。 贝格斯导热硅胶片主要的应用
温馨提示:以上是关于供应为解决电子元器件发热而生的贝格斯SilPad900S的详细介绍,产品由合肥高志电子科技有限公司为您提供,如果您对合肥高志电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与绝缘材料相关的产品!
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