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供应为解决电子元器件发热而生的贝格斯SilPad900S

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:235075587                    更新时间:2019-10-15
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Bergquist Sil-Pad900S***导热绝缘垫片 SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 贝格斯SP900S SilPad900S (SILPADTSP1600S)Bergquist可供规格: 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet):12”×12”(304.8mm×304.8mm×0.229mm) 卷材(Roll):12”×250’(304.8mm×76.2m×0.229mm) 抗击穿电压:5500 导热系数:1.6W/m-k 颜色(Color):粉红色 胶面(Glue):单面带压敏胶和不带胶 基材:硅树脂/玻璃纤维 包装(Pack):美国***包装 持续使用温度:-60°~180° SilPad900S(SILPADTSP1600S)特点和优点: 电气绝缘,低紧固压力,光滑且高贴服性表面,用途的导热界面材料方案, 热阻抗:0.61ºC-in 2 / W(@ 50 psi) SilPad900S(SILPADTSP1600S)产品说明: Sil-Pad产品系列的真正主力,Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)导热绝缘材料,专为需要高热性能和电气隔离的各种应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。 Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体(TO-220,TO-247和TO-218)。弹簧夹有助于快速装配并向半导体施加有***的力。Sil-Pad 900S的光滑表面纹理将界面热阻小化,并很大限度地提高热性能。 SilPad900S(SILPADTSP1600S)应用: 电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体、灯具、电子产品 如何选择Sil-Pad 800在Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)上应用? Sil-Pad 800经过特殊配制,可为使用低夹紧压力(即弹簧夹在10至50 psi)的分立半导体应用提供出色的热性能。相反,如果您正在设计使用分立半导体(即50至100 psi)的更高夹紧压力应用,那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 900S(SILPADTSP1600S)固有的高热性能和耐穿透性材料。    贝格斯导热硅胶片主要的应用

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