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赣州化学镀银,思菲,化银化学镀银

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:236310513                    更新时间:2019-09-19
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供应PCB单面板化学镀银***供应PCB单面板化学镀银工艺SF-01

SF-01化学镀银工艺的特点:

1.沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻;

2 镀液非常稳定,不会产生沉淀,单组份操作维护简单,傻瓜用法不需要化学分析,可通过添加补充连续使用;

3 镀液为弱酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut);

4 溶液中的有机添加剂会同时参与反应,从而在镀层中夹带少量的有机物,这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;

5 成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近;

6.无QIN工艺,对环保友善无毒,符合欧盟ROHS和REACH要求

供应PCB微碱性化学镀银***供应PCB微碱性化学镀银工艺SF-03

一般的化学银是PH=2左右的酸性化学镀银,微碱性化学镀银的优点是不会有贾凡尼效应,细导线与小焊盘相连的地方不会出现断脖子的现象。对底材的腐蚀几乎没有。

SF-03沉银工艺的特点:

1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,中山化学镀银,致密,具有高的导电性和低的接触电阻;

2 在155℃下烘烤4小时,或经8天的潮湿试验,或经3次重熔,化银化学镀银,或在H2S中变色之后,仍具有优良的可焊性及铝线键合性能;

3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch);

4 镀液非常稳定,不会产生沉淀,操作维护简单,可通过添加补充连续使用;

5 镀液为弱碱性及中低温,不会有贾凡尼效应,细导线与小焊盘相连的地方不会出现断脖子的现象。对底材的腐蚀几乎没有;

6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应,从而在镀层中夹带少量的有机物,这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;

7 成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,双面板化学镀银,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。

化学银操作注意事项

1、 操作建议事项:

化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。

化学银完成后检验时,化银板应放在无硫纸上。

化学银完成后的每一个阶段都应注意:避免银层与硫氯类物质的接触。

化学银银层较薄容易刮伤,操作时需轻拿轻放。

2、  化学银板生产注意事项

化学银制程如果前制程异物(绿漆、残膜等)残留会造成露铜的问题。

如果残留需在化学银之前预防或清除,化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。

收料同时对化学银板进行目检,如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理,以防止大量的露铜无法处理造成报废。

3、   添加注意事项

化学银线各槽添加需要***量杯,以防各槽水污染。

4、   重工建议事项

化学银制程重工只允许一次,并且要求对重工板进行记录和全检。

供应PCB化学银,沉银药剂,有单面板,双面板/多层板及弱碱性三种化学镀银工艺,适合于各种线路板***终化银处理工艺。产品品质可以媲美进口化银品质,化学银化学镀银,符合欧盟ROHS及REACH要求,槽液无毒更符合环保要求。而且品种比进口还多,可选择度更大。

化学银操作注意事项。

1、  成型建议事项:

化学银制程一般设在PCB制造的***一步,不建议在成型前做化学银。

化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸,以防刮伤。

2、  化银板清洁建议事项:

化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。

化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。

化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。

3、  烘烤建议事项:

板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。

如果有化学银板有板弯板翘的问题,需要作压烤。化银板需要用铝箔紧紧地包起来,以防止银的氧化。

烘箱建议使用***的烘箱,如没有***的烘箱,需将烘箱内清洁干净以防银面污染。

4、        试验板的操作建议事项:

化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。

化学银放在PC板制造的***一站。

每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两面包袱,然后真空包装。

5、  无硫纸、无硫手套、包装膜检验

无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测:EDX,100倍率,双面扫描。

温馨提示:以上是关于赣州化学镀银,思菲,化银化学镀银的详细介绍,产品由广州市思菲电子科技有限公司为您提供,如果您对广州市思菲电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与工业用清洗剂相关的产品!

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