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3C导热散热硅胶填料氧化铝填料粉

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:238539522                    更新时间:2019-09-29
价格: 30.0000 / 千克
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3C导热散热硅胶填料氧化铝填料粉

导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种非常良好的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热硅胶垫分类

强韧性导热硅胶垫(1.0W/m*K),强粘性导热硅胶垫(1.0W/m*K),普通导热硅胶垫(1.0~2.0W/m*K),高导热硅胶垫(3.0~8.0W/m*K,或以上)。

Estone氧化铝

Estone壹石通是国内较早从事球形氧化铝研发、生产和销售的高新技术企业,通过近十五年的不懈努力,球铝在技术水平和产品稳定性上受到客户称赞,除在国内占据重要市场份额,同时获得日本、美国、韩国、东南亚国家以及台湾地区等大型科技公司认可。

Estone壹石通球型氧化铝以普通无规则形状的Al2O3经过***的高温熔融喷射法煅烧而成,所得氧化铝球化率高、α相含量高。该产品因其***而优异的性质,被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。

几种不同形貌的氧化铝区别:

针状氧化铝,使用大颗粒氧化铝使用球磨机或气流粉碎机破碎制成,产品价格低。其在液体硅胶中填充量极低,普通针状氧化铝的添加量一般为300份左右,所得产品导热率非常有限,仅能达到0.5~0.8W/m·K,制得产品虽然粘度略高,但还能满足某些应用需要。

圆柱状氧化铝,使用氧化铝在特点温度经过高温煅烧,使氧化铝晶体生长成圆柱状,高温煅烧工艺增加了其成本,所以价格略高于针状氧化铝,但是其填充量可以达到400~500份左右,提高了产品的导热率,能达到0.8~1.3W/m·K。

类球形氧化铝(Estone生产),是使用大晶粒的氧化铝经过研磨而成,由于大晶粒氧化铝需经过高温煅烧,而将其制成类球形又增加了研磨等工序,所以其价格又略高于圆柱状氧化铝。类球形氧化铝的球形率一般为70%左右,其填充率可达500~600份,制成液体导热硅橡胶导热系数可达1.3~1.5W/m·K。

球形氧化铝(Estone生产),采用高温熔融喷射法生产,球形率可达90%~95%,相较于不规则的α氧化铝拥有更好的填充密度和流动性,紧密堆积后可构成四通八达的导热链体系(见图5)。在液体硅胶中,球形氧化铝可添加到600~800份,导热系数达到1.5~2.0W/m·K;生产导热硅胶垫片,填充量可达1000份以上,所得制品导热率高,导热系数可达3.0W/m·K以上。

 

*产品特点:

1. 高填充性:球形率高、粒度分布可控,可对硅胶、环氧进行高密度填充,得到粘度低、流动性好的混合物;

2. 高热传导率:因其外观为球型,可以实现热传递的多向性,体系中的分散性好,导热制品的热导率高;

3. 低磨损性:因其外观为球型,对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低,延长设备寿命。

*ASA系列(高纯高导):在SLA系列基础上改进的含有更高α相(99%以上),球形率更高,氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。

 *表面处理:为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求,壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品,旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。   

*关键应用:

1. 热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;

2. 导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;

3. 导热铝基覆铜板(Al Based Copper Clad Laminate):大功率LED电路基板、电源电路板等;

4. 氧化铝陶瓷过滤器,人造刚玉、人造蓝宝石原料。

温馨提示:以上是关于3C导热散热硅胶填料氧化铝填料粉的详细介绍,产品由安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司为您提供,如果您对安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与氧化物相关的产品!

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