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阻燃电子胶是以有机硅胶主体，添加消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料炼制而成的电子电器阻燃***胶。
导热电子灌封胶 电子胶产品特性及应用
HY-9060是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
导热电子灌封胶 电子胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.HY-9060灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以**在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
隆禾测通过化工成熟的配方解析技术，广泛应用于汽车、电器行业；{阻燃胶配方分析}是隆禾测化工结合高校***的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、胶黏剂行业多年从事阻燃胶研究的工程师，运用隆禾测完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为阻燃胶行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】温馨提示：以上是关于阻燃电子胶成分分析、配方剖析询隆禾测的详细介绍，产品由深圳市隆禾测科技有限公司为您提供，如果您对深圳市隆禾测科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与技术合作相关的产品！
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第7年
