价格: | 1.0000 / pcs |
氧化铝陶瓷PCB电路板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
●减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
●在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
●优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
●超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO,无环保毒性问题;
●载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
●热阻低,10×10mmDCB板的热阻:厚0.63mm为0.31K/W厚0.38mm为0.19K/W厚0.25mm为0.14K/W
●绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力;
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