斯利通1860氮化铝覆铜陶瓷基板焊接 0.38mm沉金

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交货说明 : 按订单
包装说明 : 面议
供货总量 : 不限

氧化铝和氮化铝陶瓷PCB电路板研发和设计；1-38层各种高难度PCB板生产制造；供应所有的电子元器件；PCBA装配；为客户编写程序；提高功率输出等目的。也就是说，铝基板受制于绝缘层。陶瓷基板没有绝缘层，也就不会有这样的困扰。陶瓷基板在国际上早已应用多年，国内的陶瓷电路板才刚刚兴起，其中---秀的例如说斯利通陶瓷电路板，他们的陶瓷电路板采用激光技术，使线路与陶瓷离子化结合，可以达到更加优良的性能。斯利通陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到了15~35，氮化铝可以达到170~230。

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