产品特点:快速成型,防水等级IP67
应用:可模塑聚酰胺热熔胶Macromelt OM678使用于***严苛的高温度应用,汉高2035black,如汽车发动机内部.黑色,汉高,工作温度为-40~150℃,硬度为SHORE A88,软化点为188±5℃。
OM678是德国汉高开发的优异品质的低压热熔注射成型用树脂,具有***的流动性能和粘接性能,对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS、PCB板等以及金属都可有效密封,防止潮气和环境污物的侵蚀;还有很好抗化学腐蚀,如矿物油,柴油,油脂和弱酸性,并且外观也非常好。汉高热熔胶Macromelt OM 678 与注射成型技术联合应用可为各使用客户带来生产的节约和***终产品的良好性能表现,对精密电子电器产品使用完全包封的方法进行保护。
低压注射低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力 (1.5~40bar) 将封装材料注入模具并快速固化成型 (5~50秒) 的封装工艺方法,
以达到以下功效:
绝缘 (Electrical Insulation) 耐温 (Temp Protection)
防潮 (Against Moisture) 抗冲击 (Strain Buffering)
防水 (Against Water) 减振 (Shock absorption)
防尘 (Against Dust) 耐化学腐蚀 (Against Erosion)
低压注射成型技术是一种运用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,汉高优势,以达到以下功效:
绝缘 (Electrical Insulation)
耐温 (Temp Protection)
抗冲击 (Strain Buffering)
减振 (Shock absorption)
防潮 (Against Moisture)
防水 (Against Water)
防尘 (Against Dust)
耐化学腐蚀 (Against Erosion)
汉高为此工艺提供了***的 Technomelt? 系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、电池、防水连接器、传感器、微动开关、天线、线圈、电感器等等。
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