主板(pcb)是如何制造出来的呢?
pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。
接下来在pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
然后将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
测试这一步,测试pcb是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。
中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及***技术极强的产品生产技术开发团队,产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板,可***满足客户的多种需求。
中雷pcb的层数怎么确定下来的
pcb几层板是布线的层数,几层布线就是几层板,跟元件没有关系的。
一层板呢就是背面布线板,两层板就是双面布线布板,四层板就是除了正反两面中间还有两层布线,可以通过盲孔来区分双层和多层,但是具体是几层就比较难分辨了。
另外呢,是没有三层板的 因为盲孔能看得到几层板,所以采用盲孔来判断几层板,埋孔是肯定看不到的哦。
pcb几层板的布线层数就是这样来判断确定的,中雷电子pcb厂家可以做单面板,双面板和多层板,欢迎来电咨询。
生产pcbOSP工艺的一些要求,中雷电子价格低,交期稳定
在生产pcb中,我们常见的一些表面处理:有喷锡,沉金,OSP,镀金,镀镍,常见默认的是有铅喷锡;沉金有沉金1U,沉金2U,沉金3U,常规的是1U。OSP是印刷pcb铜箔表面处理的,在洁净的铜表面以化学的方法长出一层有机皮膜,可以防氧化,耐热和耐湿,保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。
生产pcb中,OSP表面处理会有一些工艺要求的:1.pcb生产要求,2.SMT锡膏钢网设计;3.印刷锡膏过程的一些不良板处理;4.回流的温度曲线设置;中雷电子pcb交期稳定,***惠,可以选择中雷做pcb。
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