pcb设计优势
要采购一件东西我们都喜欢货比三家来决定到底选择哪一卖家
客户常常会问道我们有哪些pcb优势,那么我们的优势
其一是交期快,pcb设计双面板打样zui快可以免费加急48小时,小批量5天左右
其二pcb设计是走gao端路线品质好,用的是KB建滔料
其三pcb设计***、***(单面板160一平米,双面板260一平米,四层板500一平米)
阻抗板、盲埋孔也是可以做的
工艺:zui小线宽线距可以做到3/3mil,zui小孔径0.15mm,bga小至0.23mm
下单方便,走系统下单
pcb设计单面板和pcb设计双面板有什么区别?
从材质上来说pcb设计单面板铜箔只有一面存在,pcb设计双面板就有铜箔走线,两面铜箔是采用导通的贯穿孔连接,做工不同所以价格上也会有所差异的。
从工艺上来说的话pcb设计单面板焊点一般是集中在一面的,另一面是插元器件。pcb设计双面板的话就两面都可以焊接,可以既插元器件又有SMD元件。
另外pcb设计单面板是将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上
pcb设计双面板的话当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
如何预防pcb设计翘曲?
Ipc-6012、smb-smt线路板zui大翘曲变形量0.75%,其他pcb设计板材翘曲变形量一般不大于1.5%;
电子组装厂翘曲(pcb双面和pcb板多层)通常为0.70%-0.75%(1.6mm厚度),事实上,SMB、BGA等许多板材需要翘曲变形量小于0.5%;
有些工厂pcb设计翘曲变形量小于0.3%;PC-TM-650.4.22B。
翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 防止电路板翘曲:
1、工程设计 层间半固化板布局响应;多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品;外部C/S表面图形区域应尽可能靠近,可使用单独的网格;
2、切割前干燥板 通常150度6-10小时,除去板内的水蒸气,进一步使树脂完全固化,消除板内的应力;开封前,需要干燥板,不论是内侧还是两侧!
3、在层压板之前要注意固化板的经度和纬度。 纵向和横向的收缩率不同,在半固化板层压时应区别经纱和纬纱方向,在芯板的铺设时也应注意经纱和纬纱方向,固化板一般为经纱方向,覆铜板的长度为经纱方向。
4、层压板厚度消除应力,然后冷压和修剪边缘。
5、钻前干燥板:150度,4小时;
6、zui好用化学清洗代替机械清洗,电镀时应使用***夹具,以防止板弯曲和折叠。
7、喷锡后,将平板大理石或钢板冷却至室温或气浮床清洗。pcb设计翘曲板处理: 热压150度或3-6小时,采用平滑钢板加压,烘烤2-3次。
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