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主营：蓝膜晶圆,蓝膜片,sensor晶圆,flash晶圆,废芯片
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研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，samsung晶圆，使晶片表面达到所要求的光洁度。
7、蚀刻（Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。
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再在其表面进行氧化及化学气相沉积，micron晶圆，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，晶圆，***终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒
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第10年
