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主营：蓝膜晶圆,蓝膜片,sensor晶圆,flash晶圆,废芯片
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本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。
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研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。
7、蚀刻（Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。
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第10年
