结晶器铜管
在连续铸造、真空吸铸、单向结晶等铸造方法中,使铸件成形并迅速凝固结晶的特种金属铸型的设备统称结晶器。结晶器包括:1,直型结晶器2,结晶器铜管型号,弧形结晶器 curved mold:用于弧型和超低头型(椭圆型)连铸机上。3,组合式结晶器 compo1site mold:由四块壁板组成,每块壁板又由一块铜板和一块钢(铁)板用螺栓连接而成。4,多级结晶器 multi stage mold5,调宽结晶器 adjustable mold:宽度可调的结晶器,结晶器铜管厂家,一般只用于板坯连铸。
结晶器总成与结晶器结构特点
C、足锟
足锟的作用是:
(1)支承刚从结晶器出来的铸坯并导向进入二冷段;
(2)在引锭头进入结晶器时,起导向作用,避免撞坏结晶器下口。
一般采用1~2排足锟,每层4个足锟,即可对铸坯四面支承。因足锟以下的二冷段也是地面设支承锟,所以目前一般采用2排足锟,用连接螺栓将足锟与结晶器本体的支承板连接在一起,也有将足锟固定于二冷段上的。对于后者,由于足锟不能随同结晶器一起振动,当结晶器运动到***gao位时,足锟与结晶器下口之间的距离会加大,结晶器铜管技术,相对而言不利于对刚出结晶器仅有较薄坯壳的铸坯支承。而且对于弧形结晶器的连铸机,由于仿弧振动的误差,足锟的位置相对结晶器下口而言不是绝dui的固定的,所以足锟的导向功能被削弱了。
弧面足锟和侧面足锟的位置在径向或水平方向可以单独调节,以满足对中要求。
在足锟与结晶器下口之间以及锟间设置冷却水喷嘴,对刚出结晶器的铸坯实施强制冷却。
结晶器铜板制造工艺对使用寿命的影响?
影响铜板使用寿命的工艺因素
2 夹渣
夹渣是铜板中常见现象,由以下几方面的原因造成的:
a.由金属原材料中带入的;
b.熔炼中由炉衬材料及使用工具卷入的;
c. Cr、Zr被氧化,黑龙江结晶器铜管,形成氧化夹渣,凝固后存在于基体中。
由于Cr和Zr在高温状态下很容易被氧化,生成Cr、Zr的氧化物,形成氧化夹渣。因此,为防止Cr、Zr被氧化烧损,减少氧化夹渣的产生,必须在真空炉中熔炼、铸锭。熔炼中应采取保护措施,避免由金属原材料、炉衬等带入夹渣。同时应采取必要的精炼措施减少铜液中的夹渣。
基体中存在的夹渣导致铜板中杂质含量增加,使合金的机械性能和导电率下降。铜板基体中完全避免夹渣是极为困难的。 “YB/T4119-2004连铸结晶器铜板技术规范”标准中规定用超声波探伤对夹渣进行检验、评定。标准中允许有直径***的、单个缺陷存在,直径***的单个缺陷对铜板性能影响不大。不允许有连续的夹渣缺陷,连续的夹渣缺陷不但导致机械性能和导电率的下降,而且使镀层局部的结合强度降低,使用时造成镀层脱落。
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