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苏州荣昇电子科技有限公司
主营：工装夹具,治具,非标自动化设备,五金配件
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| 先生： |
印刷工艺控制：
图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。
gua刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，SMT印刷治具价格，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，治具，否则在长时间受热后，载具会变形;
SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素：
锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。
温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的***1﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。
剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。
制作回流焊合成石载具的注意事项：
1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;
2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;
3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;
锡膏的有效期限及保存及使用环境：
一般锡膏在密封状态下，0~10℃条件下可以保存6个月，波峰焊治具，开封后要尽快使用完;
锡膏的使用环境是要求SMT车间的温度为：22~26℃，BGA植球治具，湿度为：40~60
锡膏造成的缺陷：
未浸润：
助焊剂活性不强
金属颗粒被氧化的很历害
印刷中没有滚动：
流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数
黏性不合适
桥接：
焊膏塌陷
焊锡不足
由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔
锡球：
焊膏塌陷
在回流焊中溶剂溅出
金属颗粒氧化
温馨提示：以上是关于BGA植球治具-苏州荣昇电子科技-治具的详细介绍，产品由苏州荣昇电子科技有限公司为您提供，如果您对苏州荣昇电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与机械及工业制品项目合作相关的产品！
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第10年
