高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。
为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用,指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
轫致辐射:当高速电子流撞击阳极靶受到制动时,电子在原子核的强电场作用下,速度的量值和方向都发生急剧的变化,一部分动能转化为光子的能量而辐射出去,这就是轫致辐射。
x-ray管在管电压较低的时,In line xray LED检测,被靶阻挡的电子的能量不越过一定限度,只发射连续光谱的辐射。特征辐射:一种不连续的,它只有几条特殊的线状光谱,这种发射线状光谱的辐射叫做特征辐射,特征光谱和靶材料有关。
MVX1000/1000 PLUS
产品应用
电子连接器模组的检测
半导体(封装元件)
模压塑料部件
电子元件
表面贴装
电子接插件(线束、线缆、插头等)
BGA/CSP/QFP
优异的操控性能
主要有(自动寻边,短路,开路,焊料不中,焊锡过多偏斜元件有/无锡珠BGA气孔有铅元件);
一键式操作功能
CNC编程功能
一键导航功能
图像探测1器可70度倾斜
X/Y/Z1/Z2/T 轴,5轴联动
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