BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,手焊治具,东莞pcb测试治具哪里有,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
使用注意:
测试治具制作好后存放治具制作房,波峰焊治具,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。
测试治具常用的探针头型有:圆头被测点是间隙较密且凸起或平片状。实际使用是看你对测试点的认识和经验,对一个工艺工程师来说,尽量的减少探针的种类,用***少的品种解决问题。太多的品种对采购备货及制作都不是很有利,虽然准确的使用可以提高测试的准确率并可以降低成本,但总的来说不利于管理和制作,同时反而提高了制作时间和成本。
测试架卖点描述,pcb测试治具哪里有,采用快速夹手机械下压,操作方便;结构材料可根据需要采用进口压克力、电木板、玻纤板等,中山pcb测试治具哪里有,还可以选择固型框架(可重复使用,只需依实际需要更换针盘);可双面植针,上下模使用进口直线轴承定位,定位精、耐用;可将各种产品附件放置于治具内部,惠州pcb测试治具哪里有,外表整齐,方便置放于生产线上,底部可掀开,便于维护;广泛应用于VCD、DVD、CD-ROM、DVD-ROM等产品及板幅较小的板卡。
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