1. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
2. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
3. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
4. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
5. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm。
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红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速,合肥电路板焊接厂,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,合肥电路板焊接,风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,合肥电路板焊接加工,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使得各温区可控制)。
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随着无铅电子产品的呈现,对工艺控制提出了新的恳求:对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高,这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴,合肥电路板焊接价格,需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统,我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置,了如指掌。在合金运用的情况下,组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同,可能会构成十分严重的结果。
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