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重庆真永智能设备有限责任公司
主营：零配件,电子元器件,自动化设备及零配件,机械设备及零配件
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VLP， LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，还具有以下特性。
（1）VLP 、LP 铜箔初期析出的是保持一定距离的结晶层，其结晶并不成纵向连接叠积向上状，而是形成略凹凸的平面片状。这种结晶结构可阻止金属晶粒间的滑动，有较大的力可去抵抗外界条件影响造成的变形。因而铜箔抗张强度、延伸率(常态、热态)优于一般电解铜箔。
铜箔的概念
铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制而成的一种阴质性电解材料，铜箔，用途是作为导体，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面氧气特性，铜箔价格，可以附着于各种不同基材， 如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度 使用范围。电子信息和锂电是铜箔主流应用领域，锂电铜箔相比电子铜箔性能要求更高。
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第7年
