张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,BGA植球销售,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)
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技术落后
中国现虽然从产业规模来看已经是******,但从 PCB 产业总体的技术水平来讲,仍然落后于世界***水平。在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,但大部分为8 层以下的中低端产品,HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外***产品存在差距,技术含量***1高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。
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自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,无锡BGA植球,但对大多数的设计来说,BGA植球价格,效果并不理想,不推荐使用。
注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开,BGA植球厂家,尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率
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