目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,合肥电子贴片加工报价,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看看是否较PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
虚焊的原因及解决:
1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,合肥电子贴片加工技术,否则应尽早更正设计。
SMT贴片工艺的分类按工艺流程的不同,回流焊工艺、贴片-回流焊工艺和混合安装工艺流程。
焊锡膏-回流焊工艺:焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特点是:简单、快捷、有利于产品体积的减小,该工艺流程在无铅工艺中更显示出***性。
SMT贴片-波峰焊工艺:贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特点是:利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步做小,合肥电子贴片加工谁家好,并部分使用通孔组件,价格低廉。设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。
针头大小:在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,合肥电子贴片加工,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。
针头与PCB板间的距离:不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离。
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