金华禾迅电子科技有限公司***加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品,目前有6条YAMAHA贴片线,对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米,SMT日标准产能700万件。
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禾迅电子拥有一整套成熟的生产工艺、精湛的生产技术、严密的生产流程控制和品质控制体系,利用自身技术优势,不断进取,为更好的服务于客户。 我们秉着***的设备,精湛的技术,严密的态度使在质量和服务各个面均得到客户的一致好评。
金华禾迅电子科技有限公司***加工SMT、DIP、后焊、测试、组装电子产品,目前有6条YAMAHA贴片线,对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米,SMT日标准产能700万件。禾迅电子与您分享SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程,是需要特别注意的。电路原理图的设计,主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表,并为pcb板的设计做准备基础。多层PCB电路板的设计流程与普通的pcb板的设计步骤基本相同,不同之处是需要进行中间信号层的走线与内电层的分割。
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