锡膏的取用原则是***先出;
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;
钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;
SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
ESD的全称是Electro-static discharge,合肥线路板贴片公司,中文意思为静电放电;
制作SMT设备程序时,合肥线路板贴片厂家,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;
无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
SMT加工中高精度贴装:
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法。
PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
印过焊膏的PCB,合肥线路板贴片,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
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