Underfill导热胶_低温焊接***底填胶39-ICH08

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：299572568 更新时间：2020-06-15

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Underfill导热胶_ASEC低温焊接***底填胶39-ICH08 ASEC Underfill导热胶39-ICH08_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。 Underfill导热胶_ASEC胶水39-ICH08特点： Liquid state Property Typical Value Test Condition Chemical Epoxy (Black) Specific Gravity 1.4 @25度 Thixotropic index 1.0 12s-1/120s-1 Viscosity 4.200 mPa·s Cone plate type, 120s-1 Cured state Property Typical Value Test Condition Tensile Modulus 4.6 Gpa 25度, DMA Tg 120度 DMS CTE α1/α2 39/105 ppm/度 TMA Tensile shear strength 16 Mpa JIS K 6850 Volume resistivity 2.28 x 1015Ω·cm JIS K 6911 Surface resistivity 9.7 x 1015Ω JIS K 6911 Dielectric loss tangent 0.015 1.0GHz 0.015 2.45GHz Underfill导热胶_ASEC低温焊接***底填胶39-ICH08相关产品：衡鹏供应 ASEC 39-ICH09_Underfill导热胶/散热胶/导热底填胶/散热底填胶/低温焊接***底填胶/低温焊接底填胶/SnBi合金焊接***底填胶/SnBiAg合金焊接***Underfill胶水

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