麦姆斯咨询:相比国内大型的OSAT封测代工厂,贵司服务模式有什么差异化优势?
捷研芯始终专注于MEMS传感器和系统集成微模块的封装、系统集成、边缘计算和组网技术,OEM+ODM相结合,共模滤波器封装,在人工智能结合物联网(AIoT)的大背景下,以“微纳传感器”为核,“异质异构封装”为壳,“软件算法”为智,滤波器封装,不仅满足客户的封装需求,而且拓展并陆续推出了模块化、系统化和智能化的系列服务和产品方案。
SAW Filter声表面波滤波器技术
在固态材料中,交替的机械形变会产生3,晶体滤波器封装图,000至12,000米/秒速度的声波。在声滤波器内,对声波进行导限以产生极***因数(Q值可达数千)的驻波(standingwaves)。这些高Q值的谐振是声滤波器的频率选择性和低损耗特性的基础。
在一款基础SAW滤波器(图1)中,电输入信号通过间插的金属交指型换能器(IDT)转换为声波,这种IDT是在诸如石英、钽酸锂(LiTaO3)或铌酸锂(LiNbO3)等压电基板上形成的。在一款非常小设备内,IDT的低速特性非常适合众多波长通过。
不同于SAW滤波器,BAW滤波器内的声波垂直传播(图3)。对使用石英晶体作为基板的BAW谐振器来说,目前滤波器的封装尺寸,贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励,使声波从顶部表面反弹至底部,以形成驻声波。而板坯厚度和电极质量(mass)决定了共振频率。在BAW滤波器大显身手的高频,其压电层的厚度必须在几微米量级,因此,要在载体基板上采用薄膜沉积和微机械加工技术实现谐振器结构。
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