低温焊接***底填胶39-ICH09/39-ICH08_爱赛克

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：301561392 更新时间：2020-06-22

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低温焊接***底填胶39-ICH09/39-ICH08_爱赛克爱赛克ASEC低温焊接***底填胶39-ICH08/39-ICH09_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。 ASEC低温焊接底填胶39-ICH09功能：用于散热器包装 ·该Underfill胶水兼顾了流动性和散热性能。2.2瓦/米/千 ·低CTE提供良好的热冲击性能低温焊接***_ASEC底填胶39-ICH08特点： Liquid state Property Typical Value Test Condition Chemical Epoxy (Black) Specific Gravity 1.4 @25度 Thixotropic index 1.0 12s-1/120s-1 Viscosity 4.200 mPa·s Cone plate type, 120s-1 Cured state Property Typical Value Test Condition Tensile Modulus 4.6 Gpa 25度, DMA Tg 120度 DMS CTE α1/α2 39/105 ppm/度 TMA Tensile shear strength 16 Mpa JIS K 6850 Volume resistivity 2.28 x 1015Ω·cm JIS K 6911 Surface resistivity 9.7 x 1015Ω JIS K 6911 Dielectric loss tangent 0.015 1.0GHz 0.015 2.45GHz 衡鹏供应

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