Wafer Bonding/Debonding晶圆临时键合

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：301561699 更新时间：2020-06-22

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Wafer Bonding/Wafer Debonding晶圆临时键合 Wafer Bonding/Wafer Debonding晶圆临时键合特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆临时键合。晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。晶圆临时键合可对已键合晶圆进行自动校正可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding) 晶圆临时键合配有高jing度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜可选配嵌入式紫外线照射模块工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力晶圆临时键合Wafer Bonding/Wafer Debonding的规格参数：晶圆键合机 Wafer Bonding/Wafer Debonding系列晶圆尺寸 4”-8”/8”-12” 支持基板玻璃激光/UV/加热器可选晶圆切割膜覆盖搭载解键合机撕膜模块搭载晶圆盒形式兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料其他 SECS/GEM 或简易联网能力 Wafer Bonding/Wafer Debonding晶圆临时键合相关产品：衡鹏供应超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer deboner/wafer bonder/晶圆键合

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