【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：301562072 更新时间：2020-06-22

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【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺超薄晶圆键合机（50μm）的特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。可选真空热压/UV/激光等键合方式键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。可选配晶圆键合后的在线检测功能工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 50μm超薄晶圆键合机规格：贴片机 Wafer Bonding系列键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12” 支持体基板玻璃键合装置：真空热压/UV/激光定制粘贴装置搭载晶圆盒形式兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料其他 SECS/GEM 或简易联网能力 50μm超薄晶圆键合机相关产品：衡鹏供应超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合

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