沾锡天平-5200TN可对PCB的可焊性进行测试与评价

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沾锡天平-5200TN可对PCB的可焊性进行测试与评价沾锡天平5200TN可焊性测试仪特点： ·5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高 ·5200TN的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更jing确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价 RHESCA 5200TN可焊性测试仪力世科软件系统： SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA 5200TN为可焊性实验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/WET DATA ANALYSISSYSTEM可使用简单的电脑进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。 ·试验方法的选定 ·测试条件的作成与保存 ·规格标准的选择及自定 ·5200TN软件系统可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试 ·采集、分析数据功能，可重迭、放大、平均曲线 ·对应各种国际、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能 ·5200TN软件系统精细报告书 ·试验环境的自动检测 5200TN力世科RHESCA可焊性测试仪应用范围 RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA可焊测试仪既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升。 RHESCA/力世科沾锡天平5200TN可焊性测试仪相关产品：衡鹏供应 RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机/wetting balance MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance

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