激光打标机的特点
公认的原理是两种:
“热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生'热损伤'Fu作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
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激光打标机的半导体型
其发光源采用的是半导体列阵,所以光转换效率非常高,达到40%以上;热耗损低,无需单独配备冷却系统;耗电少,1800W/H左右。整机性能非常稳定,属于免维护产品,整机免维护时间可达到150000小时,相当于10年免维护,没有ke灯的更换,无耗材。
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激光打标机的技术参数
激光波长: 10.64μm
激光重复频率: 5-20kHz
标准雕刻范围: 110mm×110mm
雕刻深度: ≤5mm
雕刻线速: ≤7000mm/s
xiao线宽: 0.1mm
xiao字符: 0.4mm
重复精度: ±0.001mm
整机功率: 250W
激光功率: 10W,30W,50W,100W
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