SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析
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(陈静静 女士)
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SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析
SWB-2来料(自动化)检验设备特点:
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡,助焊剂交换
·来料检验设备采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)
·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
马康-来料检验设备测试方法:
标配:焊锡槽平衡法
选配:焊锡小球法
MALCOM来料检验设备SWB-2规格参数:
负荷传感器 原理:电子平衡传感器(EBS)
测定范围:30mN~-30mN
测定精度:±0.05mN
分辨度:0.01mN
温度传感器 温度范围:0~450℃
测定精度:±3℃
浸润时间 1~200s
浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度 0.1~30mm/s
焊锡温度设定 常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃)
电源 小型热电偶
装置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
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上锡检测设备/PCB可焊性测试/PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2
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