（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：318340783 更新时间：2020-08-14

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（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点： ·独有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜； ·全自动撕膜和收集废膜； ·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆； ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环； ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环； ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏； ·去离子风扇和ESD保护； ·UV膜&非UV膜能力； ·配置光帘保护功能，和紧急停止按钮； ·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控； AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格：晶圆直径 8”& 12”晶圆；晶圆厚度 100~750微米；撕膜原理晶圆种类 gui, shen化jia或其它材料；单平边,双平边,V型缺口； BG膜种类蓝膜，或UV膜；撕膜角度 < 45° → 0°；撕膜台盘温度室温~ 150℃可控；撕膜方式 ***的机械手撕膜技术，无需任何耗材；装卸方式手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环；防静电控制去离子风扇；控制单元基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；安全保护配置紧急停机按钮；电源电压单相交流电220V,16A；压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；机器外壳白色喷塑金属外壳；体积 1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高)；净重 400公斤； ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能撕膜质量无裂纹、无破碎、无划伤；每小时产能 ≥ 60片晶圆； MTBF >168小时； MTTR <1小时；停机时间 <3% AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS相关产品：衡鹏供应半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12 半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 半自动贴膜机（基板切割） AMS-12 半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT 半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12

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