【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：318341112 更新时间：2020-08-14

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【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12 AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数：晶圆尺寸 8”& 12”晶圆；常规产品厚度 200~750微米； Bump产品厚度晶圆 200～400微米；凸块 50～200微米；晶圆翘曲 ≤5mm；胶膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：240~340毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；贴膜原理防静电滚轮贴膜；滚轮温度室温～80摄氏度；贴膜动作自动拉膜和贴膜；晶圆台盘二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃；装卸方式晶圆手动放置与取出；防静电控制防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；切割系统手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边； ***的手动直切刀，为省膜的设计；切割刀温度：高达150℃；晶圆定位通用标线/弹簧销钉；控制单元基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；安全防护配置紧急停机按钮；电源电压相交流电220V,10A；压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；机器外壳白色喷塑金属外壳；体积 680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；净重 85公斤；【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12相关产品：衡鹏供应半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08 半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08 半自动贴膜机（基板切割） AMS-12 半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT 半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12

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