浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号：318341174 更新时间：2020-08-14

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浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要 GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是***。 pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点 ·浸润平衡法/微浸润平衡法测试 ·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘 ·全电脑控制测试过程及结果判断 ·适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平规格：焊接温度：0-350℃（32-622℉）浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）停留时间：0-30秒大组件重量：40克有效地取样频率：1000赫兹小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹功率消耗：750瓦机器净重：45千克（100英镑）包装（装运）重量：70千克（115英镑）包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）视觉的放大率（可选择）英国GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试相关产品：衡鹏供应 METRONELEC ST88可焊性测试仪/沾锡天平/wetting balance RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance

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