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联谷粘合剂——导热硅脂

导热胶,又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶,导热硅橡胶,导热矽胶,导热矽利康。促进剂固化,酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

联谷粘合剂——导热硅脂

相对导热硅脂,导热硅胶有以下缺点:1、导热系数稍低,导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片,它们分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m;2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,导热硅脂批发,热阻相对较高;3、导热硅脂耐温范围更大,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

联谷粘合剂——导热硅脂

导热胶,别称导热硅胶。要以有机化学硅橡胶为行为主体,加上填充母料、导热材料等纤维材料,混炼胶而成的硅橡胶,具备不错的传热、绝缘特性,普遍用以电子元件。别称:导热硅胶,传热硅胶,传热矽胶,传热矽利康。硫化促进剂干固,酯.用以将变电器,三极管和其他发烫元器件粘合到印刷线路板拼装件或热管散热器上。

联谷粘合剂——导热硅脂

无机粒子和树脂基体界面间存在极性差异,致使两者相容性较差,导热硅脂哪种好,故填料在树脂基体中易聚集成团(不易分散)。另外,无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿,相界面间存在空隙及缺陷,从而增大了界面热阻。因此,对无机填料粒子表面进行修饰,可改善其分散性、减少界面缺陷、增强界面粘接强度、抑制声子在界面处的散射和增大声子的传播自由程,从而有利于提高体系的热导率。

联谷粘合剂——导热硅脂

传统的导热胶粘剂封装应用包括:芯片焊接,安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外,随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展,越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。导热胶粘剂在这些产品方面具有广泛的应用,除了满足不同的力学性能,还有***的要求和具有挑战性的工艺参数,比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。

联谷粘合剂——导热硅脂

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子,导热硅脂,通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热,通常用声子的概念来描述[7];由于非晶体可看成晶粒极细的晶体,故非晶体导热也可用声子的概念进行分析,但其热导率远低于晶体[8];大多数聚合物是饱和体系,无自由电子存在,导热硅脂多少钱,故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9];此外,分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射,故聚合物的导热性能较差。

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