·由于是高频信号传输,要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的,多层高频板,板的线宽通常要求±0.02mm(***严格的是±0.015mm)。因此,蚀刻过程需严格控制,光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。·这类印制板的线路传送的不是电流,而是高频电脉冲信号,导线上的凹坑、缺口、 等缺陷会影响传输,任何这类小缺陷都是不允许的。有时候,阻焊厚度也会受到严格控制,线路上阻焊过厚、过薄几个微米也会被判不合格。·热冲击288℃,10秒,高频板,1~3次,不发生孔壁分离。对于聚四氟乙烯板,要解决孔内的润湿性,作到化学沉铜孔内无空穴,电镀在孔内的铜层经得起热冲击,这是作好Teflon孔化板的难点之一。正因为如此,许多基材厂商研发生产出ε高一点,而化学沉铜工艺同常规FR4作法一样的替代品,Rogers Ro4003(ε3.38)和西安704厂的LGC-046(ε3.2±0.1)就是这类产品。·翘曲度:通常要求成品板0.5~0.7%。
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