领域:工业,宽频,航空航天,5G,功率放大器。
导体集成电路用陶瓷封装基座的特点:
高气密性 高可靠性 高绝缘电阻 3D布线结构,可满足复杂的电气特性结构需求 热膨胀系数接近于硅 高机械强度 高热传导率半导体集成电路用陶瓷封装基座的应用:
DIP基座
应用范围较广,是通用性较高的半导体基座。
LCC基座
使用在MEMS,Gyro(陀螺仪)感测器、GPS、安全气囊等各种传感器里,要求密封性及可靠性的基座。
CQFP基座
使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。
PGA、BGA基座
主要使用于电脑的MPU或通信设备。
高频用基座
主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片。
光学器件基座
主要使用在高速远距离传输以及大量接进/出传输上;也符合如GaAs FET,MMIC等高频高输出IC的需求。
公司简介:
深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立,作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司,秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户,于1997年成立了深圳办事处,并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器/振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域,业务范围遍及国内及港台地区。此外,公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂,且于 2004年在台湾成立了办事处,以方便了与***客户的联系,为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。
公司简介:
深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立,作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司,秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户,于1997年成立了深圳办事处,并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器/振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域,业务范围遍及国内及港台地区。此外,公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂,且于 2004年在台湾成立了办事处,为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。
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