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深圳东荣兴业电子有限公司
主营：陶瓷封装管壳，封装材料，陶瓷基座
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TOPPAN（凸版）高密度封装基板有机基板适用LSI各种需求倒装芯片覆晶基板（FC-BGA）
为提供更好的LSI封装密度与更高的电路频率（超过千兆赫），半导体封装基板技术（FC）需要不断地精益求精。凸版的封装基板（FC）从设计到生产，提供了一套完善的技术，以符合下列产品需求，包括***集成电路（ASIC）、数字信号处理器（DSP）、服务器、影像处理IC等宽频通信产品，以及数码相机和智能手机等消费性产品及移动设备。
凸版印刷株式会社（TOPPANPRINTINGCO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以化和发展，实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外，凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求
倒装芯片覆晶基板
多脚数、高密度机能之倒装芯片封装基板（FC）适用于***集成电路（ASIC）、CPU及GPU。
应用：微处理器（CPU）/图像处理器（GPU）/外围芯片/运用于游戏机的CPU和GPU、运用于数码产品的***集成电路等。
无芯倒装芯片覆晶基板
无芯倒装芯片覆晶基板是仅由积层形成的高密度半导体封装基板。
因不包含芯板层而使其具有高密度、超薄的特点，且电气性***，可实现LSI芯片的高速化及多功能性。此外，大大提高设计自由度也是其特点之一。
公司简介：
深圳东荣兴业电子有限公司于1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器／振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域，业务范围遍及国内及港台地区。此外，公司于2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，且于 2004年在台湾成立了办事处，为顾客提供更优良、快捷的售前与售后服务。
温馨提示：以上是关于TOPPAN有机基板，芯片倒装，球形栅格阵列的详细介绍，产品由深圳东荣兴业电子有限公司为您提供，如果您对深圳东荣兴业电子有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与半导体材料相关的产品！
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第6年
